クリーンルームでの部品組み立て クリーンルームでの組立 – 最高水準の精度と清浄度 半導体産業、航空宇宙産業、医療技術、ハイテク製造業などの繊細な分野では、絶対的な清浄度が極めて重要です。当社のクリーンルーム組立は、お客様のコンポーネントを正確、清潔、確実に組み立てるための最適な条件を提供します。 7×7メートルのクリーンルーム面積とISOクラス6により、お客様の製品が必要とする管理された環境を作り出します。また、重さ1,000kgまでの大型・重量部品もクリーンルーム条件下で取り扱うことができます。 特にデリケートな作業工程には、理想的な条件下でISOクラス5を達成するラミナーフローベンチも用意されている。 最新の設備、訓練を受けたスペシャリスト、厳格な清浄化プロセスの組み合わせにより、お客様のアセンブリが最適な条件下で組み立てられ、テストされ、梱包されることを保証します。 問い合わせを送信 カウンセリング予約 あなたの利点 すべての工程で最高品質 リリース– 当社は半導体業界の既存企業のサプライヤーです。 クリーン– ISOクラス7からISOクラス5までのクリーンルーム用アセンブリで、最高の清浄度要件に対応します。 安全– 監視されたプロセスおよび操作材料による二次汚染の回避 カスタマイズ– クーラントの選択から最終梱包まで、お客様の仕様に合わせて作業します。 信頼性– 半導体、航空宇宙、防衛、医療技術、精密工学などの産業において、試作品を連続生産に移行します。 ハイテク産業がワッセルマンに信頼を寄せる理由 機械加工からクリーンルームでの組立までワンストップで対応 違いを生む清潔さ 近代的なクリーンルーム環境と特別にカスタマイズされた洗浄プロセスにより、半導体産業、航空宇宙、医療技術、その他のハイテク部門を問わず、お客様のコンポーネントとアセンブリが、お客様のアプリケーション分野で要求される正確な清浄度を達成することを保証します。 プレクリーニングからファインクリーニングまで、当社の多段階クリーニングプロセスにより、再現可能な結果と最大限の表面清浄度を保証します。また、ISOクラス(ISO 7~ISO 5)のクリーンルームでアセンブリを組み立て、精密な職人技と厳密に制御された環境条件を組み合わせています。 保管・輸送中も清潔さを維持できるよう、二重包装から三重包装、真空処理、不活性ガスなど、カスタマイズされた包装コンセプトを開発します。私たちのサービス範囲は、工程内の品質管理によって締めくくられます:ブラックライトやホワイトライトなどの社内試験や、提携研究所での分析により、純度の確認と文書化が保証されます。 最初のクリーニングから、すぐに設置できる組み立て、安全な配送まで、すべてのサービスをワンストップで提供します。 カウンセリング予約 問い合わせを送信 高度な部品の生産 生産における精度 – 他のすべての基礎 社内生産は常にWASSERMANNの基盤となっています。3,000平方メートルを超える敷地で、高度な訓練を受けたチームが最新のマシニングセンター、高精度研削技術、そして標準となる測定・検査機器を駆使して作業を行っています。その結果、個々の部品から複雑なシステムに至るまで、再現性の高い高品質の部品やアセンブリが生み出されるのです。 工具とパレットの自動ハンドリングを備えた5軸加工を含む最大13台のミリング・センターと8台のターニング・センターおよびターニング・ミリング・センターを備え、フレキシブルな体制を整えています。最大5,000×3,000 mmのワークサイズ、最大10トンの重量も、複雑な小型部品と同様に確実に加工することができます。 私たちは一緒に独創的なものを開発することができます:新しい製造コンセプトの開発、共同エンジニアリングのサポート、プロトタイプの製作、テストの実施、連続生産の最適化など、お客様と一緒に取り組みます。 当社では、ほぼすべての金属材料を加工し、3Dプリンティングで製造された部品も、精密な後処理によって完璧な仕上がりにします。加工直後の部品は、30分以内にHIOフリーの冷却潤滑剤で予備洗浄されます。 機械に関する情報 カスタマイズされた部品洗浄 – 小さな部品から複雑なアセンブリまで 正確、クリーン、信頼性 ハイテク部品の機能と寿命にとって、清浄度は極めて重要です。当社の洗浄サービスは、サイズや材質に関係なく、お客様の部品が要求される清浄度を達成することを保証します。 私たちは、再現性のある結果をもたらし、パーティクル、グリース、残留物を確実に除去する最新の洗浄システムを使用しています。用途に応じて、浸漬洗浄、スプレー洗浄、高圧洗浄、超音波洗浄などのプロセスを使用します。これらは過熱蒸気装置や浸透処理水によってサポートされ、実質的に残留物のない結果を実現します。 乾燥は紡糸、空気、窒素流、熱風によって行われる。補足的な試験室分析により、粒子と残留物の限界値が確実に守られます。 半導体、光学、医療技術、航空宇宙などの業界にサービスを提供しています。小さな部品から複雑なアセンブリまで、前洗浄から超微細洗浄までの段階的なプロセスにより、要求される清浄度を正確に達成します。 部品洗浄用 信頼性の高い試験 – 確認可能な純度と最大限のプロセス信頼性のために お客様の部品が要求される清浄度基準を確実に満たすために、私たちは洗浄工程全体を通して一貫した品質管理を行います。前洗浄の後でも、すべての工程が仕様に適合しているかどうかを目視と、要件によっては粒子と残留物の測定で確認します。 この継続的なモニタリングにより、早い段階での調整が可能になり、最終的には再現性のある文書化された結果が保証されます。私たちは、顕微鏡検査、ブラックライト検査、白色光検査など、最新の自社検査方法を自由に利用できます。また、規格に準拠した残留ガス測定や微粒子測定などのさらなる分析を実施できるよう、専門のラボ・パートナーとも連携しています。 すべての試験・分析結果は慎重に文書化され、お客様の品質証明となります。このようにして、半導体技術、光学、医療技術、航空宇宙などの非常に繊細な産業において、お客様の製品を成功裏に使用するための確実な基盤を構築します。 品質について パッケージング – コンポーネントを確実に保護 ハイテク・アプリケーションでは、絶対的な清浄度が重要です。お客様のデリケートなコンポーネントを完璧な状態でお届けするために、私たちは単なる包装をはるかに超える洗練されたパッケージング・システムに頼っています。 当社の包装工程は、ISOクラス7~5の厳格に管理されたクリーンルーム条件下でのみ行われ、訓練を受けたスペシャリストが最高純度基準の遵守を保証しています。当社では、アウトガスを最小限に抑え、パーティクルの発生を抑えた高品質の複合フィルムを使用しており、事前に広範な品質テストを実施しています。お客様のコンポーネントは、水分不透過性の特殊フィルムとクリーンルーム対応のポリエチレンフィルムの二重梱包が標準です。特に要求が厳しい場合には、三重包装も可能です。 また、温度制御された輸送から不活性ガス下での包装まで、お客様の仕様に合わせたソリューションを開発します。最新の真空包装装置と高純度材料により、お客様の製品が完璧な状態でクリーンルームから出荷され、使用されるまで環境の影響から最適に保護されます。 デリケートな精密部品であろうと、大型アセンブリであろうと、当社はお客様が信頼できる最大限の梱包セキュリティと部品の清浄性を保証します。 クリーンルーム ISO 5、6、7 各クラスを区別するもの クリーンルームは、半導体技術、オプトエレクトロニクス、医療技術、航空宇宙などのハイテク産業で重要な役割を果たしています。空気中の粒子の許容数を規定するDIN EN ISO 14644に従った分類は極めて重要です。この数値が低ければ低いほど、要求は厳しくなります。 ISOクラス7のクリーンルームでは、0.5マイクロメートル以上の粒子が1立方メートルあたり352,000個まで許容され、多くの産業用途や大型アセンブリの包装に適しています。ISO 6は、この数値を最大35,200粒子まで大幅に削減し、繊細な組み立てや精密な製造工程に理想的な条件を作り出します。ここで使用される最高レベルはISO 5で、1立方メートルあたり3,520粒子しか許容されません。この極めてクリーンな環境は、極小部品や高純度用途に不可欠です。 つまり、堅牢なものから高感度なものまで、あらゆる領域をカバーし、あらゆる要件に適したクリーンルーム環境を保証します。 問い合わせを送信 カウンセリング予約 クリーンルーム組立 – ISO 7条件下 大判アセンブリとパッケージング環境のための安全なプロセス ISOクラス7のクリーンルームエリアは、大型アセンブリの組立・梱包や、材料処理量の多い作業エリアに最適です。ISO 7は、DIN EN ISO 14644-1規格に基づいており、1立方メートルの空気中に最大352,000個(> 0.5μm)の粒子を許容します。これにより、製薬、医療技術、半導体産業、精密工学など多くのハイテク産業に不可欠な、管理された衛生的な環境が実現します。 ISO 7の包装環境と材料エアロックは、全工程を通じて粒子保護を保証します。ここで使用されるのは、特別なクリーンルーム用フィルムとバッグのみで、それ自体、デリケートな製品の純度と完全性を保証するために厳しい条件下で製造されています。 大型アセンブリはISO 7で梱包されますが、要件によってはより厳しい条件下でアセンブリを行うことも可能です。例えば、小さな部品はISO 5に準拠した層流ボックスで梱包され、実際の部品組立は必要に応じてISO 6の条件下で行われます。このような段階的なプロセス環境により、お客様のさまざまなご要望に柔軟に対応し、常に必要な清浄度を確保することができます。 訓練されたスペシャリストと長年の経験により、正確でクリーンな、規格に準拠したプロジェクトの実現をお約束します。 問い合わせを送信 クリーンルーム組立 – ISO 6条件下 最も要求の厳しいプロジェクトに対応するフレキシブルなクリーンルームスペース 複雑なアセンブリや繊細なコンポーネントのために、当社のクリーンルームにはISOクラス6(DIN EN ISO 14644-1)に準拠した7×7メートルのアセンブリエリアがあります。この環境は、特に高い清浄度を要求するために設計されており、1立方メートルの空気中に最大35,200個(> 0.5μm)の粒子を許容します。これは、ISO 7の要件を大幅に超えるものです。 空気は最新のHEPAフィルターによって清浄化され、正確に定義された空気交換率で作業エリアに送り込まれるため、粒子濃度は確実に低く保たれる。さらに、温度と湿度も常時監視され、正確に制御されています。このようにして、非常に繊細な組立工程に不可欠な一定の条件を作り出しています。 当社のISO 6環境は、半導体部品の組み立て、ナノテクノロジー、繊細なロボットシステムの統合など、より高い清浄度が要求される場合に使用されます。高精度のレーザーシステムも、安全かつ規格に準拠して組み立てられます。 最先端技術、管理された環境パラメーター、訓練を受けた専門スタッフのこの組み合わせにより、特に要求の厳しいアセンブリーでも、ISO 6の純度で、正確に、確実に、低パーティクル数で製造できることを保証します。 問い合わせを送信 クリーンルーム組立 – ISO 5条件下 極小部品や繊細な用途のための最高純度 特にデリケートな部品については、DIN EN ISO 14644-1に準拠したISOクラス5の条件下で組立サービスを提供しています。この清浄度クラスは、空気1立方メートルあたり、0.5 µm以上の粒子が最大3,520個、5.0 µm以上の粒子が最大20個までしか許容されない、最高レベルの清浄度クラスです。この厳しい値に確実に準拠するため、作業台サイズのアセンブリに最適な層流ボックスで作業を行っています。 このクリーンルームでは、浮遊粒子が組み立てられる製品から常に遠ざけられるよう、空気の流れが調整されています。さらに、温度と湿度は正確に制御され、専門スタッフは特殊なクリーンルーム・スーツを着用し、あらゆる汚染源を排除しています。表面と作業エリアは定期的に清掃され、陽圧により隣接するゾーンからの粒子の侵入を防ぎます。 ISO 5環境は、半導体産業、医療技術、光学および航空宇宙工学における組立に不可欠です。そのため当社では、最小のアセンブリ、精密部品、高感度部品をフローボックス内で直接組み立て、梱包しています。このようにして、最初のハンドリングから最終梱包まで、達成された清浄度が完全に維持されます。 このインフラストラクチャーにより、最小限の粒子が成功と失敗を分けるような用途であっても、絶対的な純度を保証することができる。 問い合わせを送信