機械部品

機械部品

新しいプロセスとシステムを実現するためのパートナー

私たちは、半導体システムで使用されるお客様の機械部品やアセンブリを製造し、組み立てます。例えば、ウェハーを露光する最新のリソグラフィ工程や、下流のテスト工程で当社の部品が使用されています。

プロセスクリティカルなコンポーネントやアセンブリの製造は、経験豊富なパートナーにお任せください。

メリット

  • テスト– 圧力テスト、真空テスト、リークテスト
  • 寸法– 小さなものから大きなものまで一度に収納可能
  • カスタマイズ– お客様の仕様に合わせたデザイン
  • 経験– 当社は30年にわたり真空シール面を製造してきました。
  • 無垢材からの削り出し– 堅牢でタイト

機密保持の宣言

必要に応じて、秘密保持契約を締結させていただきます。

フォームをダウンロードし、必要事項をご記入の上、 vertrieb@wassermann-technologie.de。

製品例
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担当者
半導体システム用機械部品

カタリーナ・ビッビッヒ

M.

キーアカウントマネージャー / デジタルセールス


+49 (0) 151 146 177 50

+49 (0) 6659 82-847

k.bibbig@wassermann.group