Actionneurs pour applications sous vide

Ces actionneurs ont des interfaces avec le vide et sont utilisés par exemple pour la pulvérisation ou le dépôt par pulvérisation cathodique dans les secteurs des semi-conducteurs, de l’optoélectronique, de l’optique, de la technique médicale et autres.

Les exigences de propreté et d’étanchéité sont élevées pour les composants fonctionnant en partie sous vide. Les ensembles complexes avec de nombreuses étapes de montage complexes nécessitent une documentation exigeante et complète. Nous fabriquons de grandes quantités de pièces et les livrons dans les délais impartis.

Nous prenons en charge la fabrication des composants mécaniques, l’approvisionnement et la manipulation des pièces détachées, nous les assemblons pour former un sous-ensemble et nous effectuons les tests de fonctionnement et d’étanchéité nécessaires.

En tant que client, vous recevez des ensembles prêts à être installés et testés – depuis de nombreuses années.

• Testé – tests de pression, tests de vide et tests de fuite
• Personnalisé – Conception sur mesure
• Expérience – nous réalisons des surfaces d’étanchéité sous vide depuis 30 ans déjà