Oczyszczone komponenty i montaż w pomieszczeniach czystych
dla zastosowań high-tech

Czyszczenie komponentów – czystość dostosowana do potrzeb

Czystość nie kończy się na usuwaniu widocznych cząstek – niewidoczne pozostałości, takie jak oleje, smary lub inne zanieczyszczenia filmowe, mogą również znacząco pogorszyć działanie wrażliwych komponentów high-tech.

Natychmiast po otrzymaniu towaru, Państwa komponenty są najpierw poddawane kontroli wzrokowej. Następnie nasi doświadczeni pracownicy usuwają grube cząstki, olej i smar w specjalnie wyposażonej stacji czyszczenia wstępnego. Ten krok stanowi podstawę dla późniejszego procesu czyszczenia i zapewnia, że Państwa komponenty spełniają standardy branżowe „bez oleju i smaru” od samego początku.

Części z naszej własnej produkcji są wstępnie czyszczone szczególnie szybko – nie później niż 30 minut po ostatnim etapie obróbki. W tym celu posiadamy własne stacje czyszczące, które w przyszłości będą nawet obejmować wspomagane przez roboty czyszczenie inline bezpośrednio w naszych centrach tokarsko-frezarskich. W ten sposób czystość powierzchni jest utrzymywana już podczas procesu produkcyjnego i optymalnie przygotowana do kolejnych etapów czyszczenia.

Aby osiągnąć najlepsze możliwe wyniki, ściśle koordynujemy stosowane środki chłodząco-smarujące z naszymi klientami. Pozwala nam to ograniczyć pozostałości w ukierunkowany sposób i jeszcze bardziej zwiększyć wydajność czyszczenia wstępnego. Dzięki takiemu podejściu zapewniamy, że każdy zespół jest przenoszony do etapu dokładnego czyszczenia z wysokim poziomem czystości.

Najwyższa czystość dla wrażliwych komponentów

W praktyce oznacza to, że powierzchnie muszą być wolne nie tylko od cząstek i wiórów, ale także od lepkich substancji, takich jak smary lub chłodziwa, warstwy konserwujące lub odciski palców. Aby niezawodnie usunąć te pozostałości, stosujemy najnowocześniejsze procesy – od czyszczenia ultradźwiękowego i wysokociśnieniowego po rozpuszczalniki i procesy osmozy.

Polegamy na czyszczeniu na mokro w kilku wannach ultradźwiękowych, które są precyzyjnie dopasowane do materiału i geometrii. Efekt kawitacji fal dźwiękowych dociera nawet do trudno dostępnych miejsc, a specjalne urządzenia do ozonowania koszy myjących chronią powierzchnie i zapobiegają uszkodzeniom.

Nasze w pełni zautomatyzowane systemy pracują w trybie wsadowym i wykorzystują środki czyszczące, które są dostosowane do Państwa wymagań. Uzupełnieniem jest nasza własna uzdatniona woda osmotyczna, która zapewnia czyszczenie praktycznie bez pozostałości. Kontrole procesu, takie jak pomiary przewodności i analizy cząstek, stale monitorują czystość.

Zalety są oczywiste: bezrozpuszczalnikowe, niskoodpadowe procesy zapewniają zrównoważony rozwój, a elastyczna obsługa ręczna niezawodnie czyści nawet złożone geometrie. Dzięki zakresom częstotliwości od 25 do 140 kHz – aż do systemów w zakresie MHz – możemy niezawodnie usuwać cząstki o różnych rozmiarach.

W WASSERMANN TECHNOLOGIE koncentrujemy się na czyszczeniu i testowaniu zgodnie ze specyfikacjami DIN EN ISO 14644-9 (czystość powierzchni cząstek stałych) i DIN EN ISO 14644-10 (chemiczna czystość powierzchni).

Ten etap czyszczenia jest idealny dla branż o najwyższych wymaganiach dotyczących czystości, w tym przemysłu półprzewodnikowego, nanotechnologii, optyki, technologii medycznej i technologii próżniowej. Niezależnie od tego, czy chodzi o zespoły najnowocześniejszych systemów litograficznych, czy wrażliwe nośniki danych – zapewniamy precyzyjne, możliwe do udokumentowania wyniki.

Na tym etapie czyszczenie odbywa się w specjalnie kontrolowanym pomieszczeniu czystym. W pełni zautomatyzowany, wysokowydajny system jest wykorzystywany do obróbki komponentów w sposób powtarzalny. Komponenty przechodzą przez kilka precyzyjnie skoordynowanych etapów procesu – od płukania po czyszczenie ultradźwiękowe i wysokociśnieniowe, aż po końcowe suszenie.

Wszystkie parametry, takie jak temperatura, czas trwania i stosowane media, są precyzyjnie dostosowane do geometrii i materiału elementu. W ten sposób zapewniamy całkowite usunięcie zarówno gruboziarnistych, jak i włóknistych pozostałości. Połączenie znormalizowanych procedur i indywidualnego dostosowania procesu umożliwia uzyskanie wyników czyszczenia spełniających najwyższe międzynarodowe standardy czystości.

Używamy testów w czarnym świetle do wizualizacji nawet najmniejszych pozostałości oleju lub smaru, które są ledwo widoczne gołym okiem. Kontrola odbywa się w zaciemnionym namiocie w pomieszczeniu czystym z silną lampą czarnego światła i umożliwia wyraźną wizualizację fluorescencyjnych linii lub kropek na powierzchniach. Oznaczają one dokładną pozycję, kształt i rozmiar pozostałości lub defektów.

Na podstawie tych wyników nasi przeszkoleni pracownicy mogą przeprowadzić ukierunkowaną obróbkę i zapewnić, że Państwa komponenty niezawodnie spełniają wymagane standardy czystości. Metoda ta jest szybka, precyzyjna i szczególnie skuteczna, jeśli chodzi o identyfikację pozostałości na elementach mechanicznych.

W ten sposób pomagamy zapewnić integralność powierzchni Państwa komponentów – decydujący krok w kierunku trwałego spełnienia najwyższych wymagań w przemyśle półprzewodnikowym, farmaceutycznym i lotniczym.

Kontrola w świetle białym uzupełnia naszą kontrolę jakości o intensywną kontrolę wizualną w neutralnym oświetleniu. W zaciemnionym namiocie w pomieszczeniu czystym komponenty są oświetlane silnym białym światłem, dzięki czemu można rozpoznać nawet najdrobniejsze cząstki, zadrapania lub nierówności powierzchni.

Metoda ta umożliwia niezawodne wizualne potwierdzenie jakości komponentów. Wszelkie rzucające się w oczy obszary można zidentyfikować bezpośrednio i wyczyścić ręcznie, dzięki czemu każda część przechodzi do następnego etapu procesu z optymalnym stopniem czystości.

Szczególnie w przypadku wrażliwych sektorów, takich jak technologia medyczna, optyka lub przemysł półprzewodników, ta wizualna kontrola końcowa jest ważną częścią naszego zapewnienia jakości – prostą, skuteczną i niezawodną.

Aby zagwarantować najwyższe standardy jakości i czystości, łączymy naszą wewnętrzną technologię testowania z analizami w wyspecjalizowanych laboratoriach partnerskich. W ten sposób zapewniamy, że Państwa komponenty nie tylko niezawodnie spełniają nasze wewnętrzne specyfikacje, ale także wszystkie normy branżowe. Skupiamy się na regularnym pobieraniu próbek od klientów, na przykład analizując środki chłodząco-smarujące w celu ciągłego monitorowania jakości procesu.

Ponadto oferujemy rozszerzone usługi we współpracy z laboratoriami:

• Pomiary cząstek: w celu określenia klas czystości powierzchni

• Analiza gazu resztkowego (RGA): w celu określenia czystości powierzchni organicznej

To połączenie wewnętrznej wiedzy specjalistycznej i zewnętrznych analiz specjalnych zapewnia Państwu wiarygodne, mierzalne i zrozumiałe wyniki – idealną podstawę do bezpiecznego użytkowania Państwa produktów w środowiskach zaawansowanych technologicznie.

Bezpieczne procesy dla zespołów wielkoformatowych i środowisk pakowania

Nasze powierzchnie do pomieszczeń czystych klasy ISO 7 są idealne do montażu lub pakowania większych zespołów. ISO 7 opiera się na normie DIN EN ISO 14644-1 i dopuszcza maksymalnie 352 000 cząstek > 0,5 µm na metr sześcienny powietrza. Tworzy to kontrolowane środowisko, które jest niezbędne w wielu branżach zaawansowanych technologii, takich jak farmaceutyka, technologia medyczna, przemysł półprzewodnikowy i inżynieria precyzyjna.

Oprócz środowisk pakowania, nasze śluzy materiałowe również spełniają normę ISO 7, a tym samym zapewniają ochronę przed cząstkami w całym procesie. W obszarze pakowania i śluzie materiałowej stosowane są wyłącznie specjalne folie i worki do pomieszczeń czystych, które są wytwarzane w ściśle określonych warunkach w celu zapewnienia czystości i integralności wrażliwych produktów.

Podczas gdy zespoły wielkoformatowe są pakowane zgodnie z normą ISO 7, montaż może również odbywać się w bardziej rygorystycznych warunkach w zależności od wymagań. Na przykład małe części mogą być również pakowane w naszym laminarnym pojemniku przepływowym zgodnie z ISO 5, podczas gdy faktyczny montaż komponentów może odbywać się w warunkach ISO 6, jeśli jest to wymagane. To stopniowane środowisko procesowe pozwala nam elastycznie reagować na różne wymagania klientów i zawsze zapewniać niezbędną czystość.

Dzięki wyszkolonym specjalistom i wieloletniemu doświadczeniu gwarantujemy precyzyjną, czystą i zgodną z normami realizację Państwa projektów.

Elastyczna przestrzeń pomieszczeń czystych dla najbardziej wymagających projektów

W przypadku złożonych zespołów i wrażliwych komponentów, nasze pomieszczenie czyste posiada obszar montażowy o wymiarach 7 × 7 metrów zgodnie z klasą ISO 6 (DIN EN ISO 14644-1). Środowisko to zostało zaprojektowane z myślą o szczególnie wysokich wymaganiach dotyczących czystości i dopuszcza maksymalnie 35 200 cząstek > 0,5 µm na metr sześcienny powietrza – jest to znaczący krok poza wymagania ISO 7.

Powietrze jest oczyszczane przez nowoczesne filtry HEPA i kierowane do obszaru roboczego z precyzyjnie określoną szybkością wymiany powietrza, utrzymując stężenie cząstek na niezmiennie niskim poziomie. Ponadto temperatura i wilgotność są stale monitorowane i precyzyjnie kontrolowane. W ten sposób tworzymy stałe warunki, które są niezbędne dla bardzo wrażliwych procesów montażowych.

Nasze środowisko ISO 6 jest wykorzystywane wszędzie tam, gdzie wymagana jest zwiększona czystość – na przykład w montażu komponentów półprzewodnikowych, w nanotechnologii lub w integracji wrażliwych systemów zrobotyzowanych. Można tu również bezpiecznie i zgodnie z normami montować precyzyjne systemy laserowe.

Dzięki połączeniu najnowocześniejszej technologii, kontrolowanych parametrów środowiskowych i wyszkolonego personelu specjalistycznego, gwarantujemy, że nawet szczególnie wymagające zespoły mogą być produkowane z czystością ISO 6 – precyzyjnie, niezawodnie i z niską liczbą cząstek.

Najwyższa czystość dla najmniejszych komponentów i wrażliwych aplikacji

W przypadku szczególnie wrażliwych komponentów oferujemy usługi montażu w warunkach klasy ISO 5 zgodnie z normą DIN EN ISO 14644-1. Ta klasa czystości jest jedną z najwyższych ze wszystkich i dopuszcza maksymalnie 3520 cząstek ≥ 0,5 µm i 20 cząstek ≥ 5,0 µm na metr sześcienny powietrza. Aby niezawodnie przestrzegać tych rygorystycznych wartości, pracujemy w naszej komorze z przepływem laminarnym – idealnej dla zespołów wielkości stołu warsztatowego.

Ukierunkowany przepływ powietrza zapewnia, że zawieszone cząsteczki są stale utrzymywane z dala od montowanych produktów. Ponadto temperatura i wilgotność są precyzyjnie kontrolowane, a nasi wyspecjalizowani pracownicy noszą specjalne kombinezony do pomieszczeń czystych, aby wyeliminować wszelkie źródła zanieczyszczeń. Powierzchnie i obszary robocze są regularnie czyszczone, a nadciśnienie zapobiega przedostawaniu się cząstek z sąsiednich stref.

Środowisko ISO 5 jest niezbędne do montażu w przemyśle półprzewodników, technologii medycznej oraz w inżynierii optycznej i lotniczej. W związku z tym montujemy najmniejsze zespoły, precyzyjne części i bardzo wrażliwe komponenty bezpośrednio w skrzynce przepływowej, a następnie pakujemy je tam również. W ten sposób osiągnięta czystość jest w pełni zachowana od pierwszego uchwytu do końcowego pakowania.

Dzięki tej infrastrukturze gwarantujemy absolutną czystość – nawet w przypadku zastosowań, w których tylko minimalna ilość cząstek może stanowić różnicę między sukcesem a porażką.