ハイテク用途の洗浄済み部品およびクリーンルーム組立

部品洗浄 – カスタマイズされた清浄度

清浄化は目に見える微粒子の除去にとどまりません。オイルやグリスなどの目に見えない残留物や膜状の汚れも、繊細なハイテク部品の機能を著しく損なう可能性があります。

商品の受領後すぐに、お客様の部品はまず目視検査を受けます。その後、当社の経験豊富な従業員が、特別に装備された前洗浄ステーションで粗い粒子、油脂を除去します。このステップにより、その後の洗浄工程の基礎が築かれ、お客様の部品が最初から「オイル・グリースフリー」の業界標準を満たすことが保証されます。

自社製造の部品は、最後の加工工程から30分以内に、特に迅速に予備洗浄されます。将来的には、旋盤加工/フライス加工センターで直接ロボット支援によるインライン洗浄も行う予定です。このようにして、表面清浄度は製造工程ですでに維持され、その後の洗浄工程に最適に準備されます。

最良の結果を得るために、私たちは使用する冷却潤滑剤をお客様と綿密に調整します。これにより、目標に沿った方法で残留物を減らし、前洗浄の効率をさらに高めることができます。このアプローチにより、すべてのアセンブリが高い清浄度を保ったまま精密洗浄段階に移行することを保証します。

デリケートな部品のための最高純度

実際には、表面にはパーティクルや切粉だけでなく、潤滑油や冷却潤滑油などの粘性物質、防腐剤膜、指紋などが付着していないことが求められます。私たちは、超音波洗浄、高圧洗浄、溶剤洗浄、浸透圧洗浄など、最先端のプロセスを駆使して、これらの残留物を確実に除去します。

私たちは、材料と形状に正確に適合した複数の超音波槽での湿式洗浄に頼っています。音波のキャビテーション効果は、アクセスが困難な部分にも届き、社内の特別な洗浄バスケット・オジラティン装置が表面を保護し、損傷を防ぎます。

当社の完全自動システムはバッチ式で、お客様のご要望に合わせてカスタマイズされた洗浄剤を使用します。これは、実質的に残留物のない洗浄を保証する自社処理浸透水によって補完されます。導電率測定や粒子分析などのプロセス制御により、清浄度を継続的にモニターします。

その利点は明らかで、無溶剤で廃棄物の少ないプロセスが持続可能性を保証し、フレキシブルなマニュアルハンドリングが複雑な形状も確実に洗浄します。周波数範囲は25～140 kHzで、MHz帯のシステムまで、さまざまな粒子径を確実に除去できます。

WASSERMANN TECHNOLOGIEでは、DIN EN ISO 14644-9（微粒子表面清浄度）およびDIN EN ISO 14644-10（化学的表面清浄度）の仕様に準拠した洗浄と試験に重点を置いています。

この洗浄ステージは、半導体産業、ナノテクノロジー、光学、医療技術、真空技術など、最高の清浄度が要求される産業に最適です。最先端のリソグラフィーシステム用アセンブリであれ、繊細な記憶媒体用アセンブリであれ、私たちは正確で文書化可能な結果をお届けします。

この段階では、特別に管理されたクリーンルーム内で洗浄が行われます。完全に自動化された高性能システムが、バッチクリーンで再現性のある方法でコンポーネントを処理するために使用されます。部品は、すすぎから超音波洗浄、高圧洗浄、最終乾燥まで、正確に調整された複数の工程を通過します。

温度、時間、使用する媒体などのパラメーターはすべて、部品の形状や材質に合わせて正確に調整されます。このようにして、粗い残渣も膜状の残渣も完全に除去します。標準化された手順と個別のプロセス適合の組み合わせにより、最高の国際清浄度基準を満たす洗浄結果が得られます。

ブラックライト検査は、肉眼ではほとんど見えない小さな油脂の残留物も可視化することができます。検査は、強力なブラックライト・ランプを備えた暗いクリーンルーム・テントの中で行われ、表面上の蛍光線や点をはっきりと可視化することができます。これにより、残留物や欠陥の正確な位置、形状、大きさが示されます。

この結果に基づいて、当社の訓練を受けた従業員が的を絞った再加工を実施し、お客様の部品が必要な清浄度基準を確実に満たすようにします。この方法は迅速かつ正確で、機械部品に付着した残留物の特定に特に効果的です。

これは、半導体、製薬、航空宇宙産業における最高レベルの要件を恒久的に満たすための決定的なステップです。

白色光検査は、中性照明下での集中的な目視検査により、当社の品質管理を補完するものです。暗いクリーンルームのテントの中で、部品は強い白色光で照らされ、微細な粒子や傷、表面の凹凸も認識することができます。

この方法により、部品の品質を確実に目視確認することができます。目立つ箇所を直接特定し、手作業で洗浄することで、各部品が最適な清浄度で次の工程に進むことができます。

特に医療技術、光学、半導体産業のようなデリケートな分野では、この目視による最終検査は、シンプルで効果的、かつ信頼性の高い品質保証の重要な一部となっています。

最高の品質と純度基準を保証するため、当社は社内の検査技術と専門提携ラボでの分析を組み合わせています。こうすることで、お客様のコンポーネントが当社の社内仕様だけでなく、すべての業界固有の基準を確実に満たすことを保証しています。プロセス品質を継続的に監視するため、冷却潤滑油の分析など、お客様の定期的なサンプリングにも注力しています。

さらに、ラボとの協力による拡張サービスも提供している：

• 粒子測定：表面の清浄度クラスを決定する。

• 残留ガス分析(RGA):有機物表面の純度を測定する。

社内の専門知識と社外の特殊分析を組み合わせることで、信頼性が高く、測定可能で、理解しやすい結果を提供します。

大判アセンブリとパッケージング環境のための安全なプロセス

当社のISOクラス7のクリーンルーム表面は、大型アセンブリの組み立てや梱包に最適です。ISO 7はDIN EN ISO 14644-1規格に基づいており、1立方メートルの空気中に最大352,000個（> 0.5μm）の粒子を許容します。これにより、製薬、医療技術、半導体産業、精密工学など、多くのハイテク産業に不可欠な制御された環境が実現します。

包装環境だけでなく、当社の材料エアロックもISO 7規格に適合しており、全プロセスを通じて粒子保護を保証します。包装エリアと材料エアロックでは、特別なクリーンルームフィルムとバッグのみが使用され、それ自体、デリケートな製品の純度と完全性を保証するために厳しい条件の下で製造されています。

大型アセンブリはISO 7で梱包されますが、要件によってはより厳しい条件下でアセンブリを行うことも可能です。例えば、小さな部品はISO 5に準拠した層流ボックスで梱包され、部品の実際の組み立ては必要に応じてISO 6の条件下で行われます。このような段階的なプロセス環境は、お客様のさまざまな要求に柔軟に対応し、常に必要な清浄度を確保することを可能にしています。

訓練されたスペシャリストと長年の経験により、正確でクリーンな、規格に準拠したプロジェクトの実現をお約束します。

最も要求の厳しいプロジェクトに対応するフレキシブルなクリーンルームスペース

複雑なアセンブリや繊細なコンポーネントのために、当社のクリーンルームにはISOクラス6（DIN EN ISO 14644-1）に準拠した7×7メートルのアセンブリエリアがあります。この環境は、特に高い清浄度を要求するために設計されており、1立方メートルの空気中に最大35,200個（> 0.5μm）の粒子を許容します。これは、ISO 7の要件を大幅に超えるものです。

空気は最新のHEPAフィルターによって清浄化され、正確に定義された空気交換率で作業エリアに送り込まれるため、粒子濃度は確実に低く保たれる。さらに、温度と湿度も常時監視され、正確に制御されています。このようにして、非常に繊細な組立工程に不可欠な一定の条件を作り出しています。

当社のISO 6環境は、半導体部品の組み立て、ナノテクノロジー、繊細なロボットシステムの統合など、より高い清浄度が要求される場合に使用されます。高精度のレーザーシステムも、安全かつ規格に準拠して組み立てられます。

最先端技術、管理された環境パラメーター、訓練を受けた専門スタッフのこの組み合わせにより、特に要求の厳しいアセンブリーでも、ISO 6の純度で、正確に、確実に、低パーティクル数で製造できることを保証します。

極小部品や繊細な用途のための最高純度

特にデリケートな部品については、DIN EN ISO 14644-1に準拠したISOクラス5の条件下で組立サービスを提供しています。この清浄度クラスは、空気1立方メートルあたり、0.5 µm以上の粒子が最大3,520個、5.0 µm以上の粒子が最大20個までしか許容されない、最高レベルの清浄度クラスです。この厳しい値を確実に満たすために、私たちは作業台サイズのアセンブリに最適な層流ボックスで作業を行っています。

このクリーンルームでは、浮遊粒子が組み立てられる製品から常に遠ざけられるよう、空気の流れが調整されています。さらに、温度と湿度は正確に制御され、専門スタッフは特殊なクリーンルーム・スーツを着用し、あらゆる汚染源を排除しています。表面と作業エリアは定期的に清掃され、陽圧により隣接するゾーンからの粒子の侵入を防ぎます。

ISO 5環境は、半導体産業、医療技術、光学および航空宇宙工学における組立に不可欠です。そのため当社では、最小のアセンブリ、精密部品、高感度部品をフローボックス内で直接組み立て、梱包しています。このようにして、最初のハンドリングから最終梱包まで、達成された清浄度が完全に維持されます。

このインフラストラクチャーにより、最小限の粒子が成功と失敗を分けるような用途であっても、絶対的な純度を保証することができる。